微鉆芯厚檢測機(jī)是一種用于測量覆銅層壓板(CCL)或印刷電路板(PCB)上導(dǎo)電層厚度的精密儀器。通常在PCB制造過程中使用,以確保銅箔等導(dǎo)電層的厚度滿足設(shè)計規(guī)范和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),從而保證電子產(chǎn)品的性能和可靠性。
1.定位與取樣:設(shè)備會對電路板進(jìn)行精準(zhǔn)的定位,并在預(yù)定的位置上采用微型鉆頭切割出一小片導(dǎo)電層材料作為樣本。
2.測量:高度精確的傳感器會測量切割下來的鉆芯樣本的厚度。這一步驟需要非常精細(xì)的控制,因為即使是微米級別的誤差也可能影響最終結(jié)果的準(zhǔn)確性。
3.分析與記錄:測得的厚度數(shù)據(jù)會被傳輸至設(shè)備的分析系統(tǒng),進(jìn)行進(jìn)一步的處理和解讀。最后,測試結(jié)果通常會被自動記錄并可供打印或?qū)С觥?/span>
主要特點:
1.高精度:能在保證不損傷基材的情況下,實現(xiàn)對極薄導(dǎo)電層的準(zhǔn)確測量。
2.快速:自動化的取樣和測量過程大大縮短了傳統(tǒng)手工操作的時間,提高了效率。
3.非破壞性:由于只切割非常小的樣本,因此對整個板材或電路板幾乎沒有破壞性。
4.重復(fù)性好:設(shè)備具備高穩(wěn)定性和可重復(fù)性,對于連續(xù)的批量生產(chǎn)尤為重要。
微鉆芯厚檢測機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域:
1.PCB制造:監(jiān)控生產(chǎn)過程中的銅箔厚度,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
2.CCL生產(chǎn):對覆銅層壓板的銅層厚度進(jìn)行檢測。
3.電子封裝:檢測封裝材料中的導(dǎo)電層厚度。
4.研發(fā)實驗:在新產(chǎn)品的研發(fā)階段,幫助工程師評估材料和工藝的可行性。